AMD hat seine neue Helios-KI-Plattform im Rack-Maßstab mit leistungsstarken MI455X-Beschleunigern vorgestellt und gleichzeitig eine Partnerschaft mit Cerebras geschlossen, um Chips im Wafer-Maßstab in seine Rechenzentrumssysteme zu integrieren.
Die Einführung von Helios Rack Systems
AMD ist mit der Einführung von Helios, einer Plattform, die Nvidias Marktanteil im Rechenzentrum herausfordern soll, offiziell in den Rack-Scale-KI-Wettbewerb eingestiegen. Das System zeichnet sich durch seine physische Größe aus, die 1,2 Meter breit und 44 OUs hoch ist und damit deutlich größer ist als die NVL72-Architektur von Nvidia. Im Helios-Rack verwendet AMD 18 flüssigkeitsgekühlte Compute-Blades, die jeweils vier MI455X-GPUs und einen einzelnen 96-Core-Venice-Epyc-Prozessor beherbergen. Durch die Verwendung einer Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE)-Struktur vermeidet das System die Notwendigkeit proprietärer Switches, sodass Bauherren branchenübliche Handelschips von Unternehmen wie Broadcom nutzen können. Da jeder MI455X-Beschleuniger von drei 800-Gbit/s-Pensando-Vulcano-Netzwerkkarten unterstützt wird, bietet die Plattform laut AMD im Vergleich zu den bestehenden Angeboten von Nvidia eine überlegene Scale-out-Bandbreite und positioniert sich damit als leistungsstarker Konkurrent für umfangreiche Trainings- und Inferenz-Workloads.
Technische Architektur des MI455X
Die Kraft hinter der Helios-Plattform ist AMDs neuester Rechenzentrumsbeschleuniger, der MI455X, der auf der CDNA-Rechenarchitektur der 5. Generation basiert. Dieser Chip stellt einen enormen technischen Aufwand dar und nutzt ein „Silizium-Sandwich“-Design, das 24 Chiplets und 2-nm-Prozesstechnologie für Rechenchips umfasst. Um der KI-Leistung Vorrang einzuräumen, hat sich AMD in dieser speziellen SKU von der FP64-Unterstützung entfernt und den Chip-Bereich neu zugewiesen, um sich auf Formate mit geringer Präzision wie MXFP4 und MXFP8 zu konzentrieren. Die Architektur umfasst eine deutliche Erweiterung des gemeinsam genutzten L2-Cache und eine neue DMA-Engine (Direct Memory Access), die auf die Reduzierung der Datenlatenz abzielt. Diese Verbesserungen ermöglichen es dem Chip, räumliche Partitionierung zu unterstützen, sodass er als einzelne große GPU fungieren oder in mehrere virtuelle Instanzen aufgeteilt werden kann, was Hyperscalern flexible Bereitstellungsoptionen bietet, die zuvor in früheren Generationen begrenzt waren.
Strategische Partnerschaft mit Cerebras
Neben seinen internen Hardware-Fortschritten hat AMD seinen Einfluss auf das Ökosystem durch eine neue Partnerschaft mit Cerebras vertieft. Auf einer Branchenkonferenz bestätigte Andrew Feldman, CEO von Cerebras, dass die einzigartigen „Wafer-Scale“-Chips seines Unternehmens in den Helios-KI-Systemen von AMD eingesetzt werden. Diese Integration zielt darauf ab, der kritischen Branchennachfrage nach extrem geringer Latenz gerecht zu werden, die für generative KI-Anwendungen, die schnelle Reaktionszeiten erfordern, unerlässlich ist. Cerebras-Hardware wird noch in diesem Jahr in von Cerebras verwalteten Rechenzentren erhältlich sein, und Serverkäufer werden die Möglichkeit haben, ihre eigenen AMD-basierten Systeme mit dieser Wafer-Scale-Technologie zu konfigurieren. Die Unternehmen haben diese Zusammenarbeit als Möglichkeit angepriesen, eine deutlich höhere Token-pro-Sekunde-pro-Watt-Effizienz zu erreichen und so eine eindeutige Nische in einem Markt zu schaffen, der ansonsten von Standard-GPU-basierten Clustern dominiert wird.
Marktauswirkungen und Wettbewerbslandschaft
AMD positioniert Helios als direkten Konkurrenten zu Nvidias Blackwell- und Vera Rubin-Plattformen und behauptet, Leistungsführer bei der Speicherbandbreite und der KI-Trainingsgeschwindigkeit zu sein. Durch die Anpassung an den Startzeitplan der neuesten Plattformen von Nvidia scheint sich AMD von seinem historischen „Aufholmodell“ zu entfernen. Das Unternehmen hat sich auch bedeutende Zusagen von wichtigen Akteuren gesichert: OpenAI plant den Einsatz umfangreicher Rechenleistung mithilfe von MI455X-GPUs, und Anthropic hat sich im Austausch für Investitionsabkommen zu bedeutenden Einsätzen verpflichtet. Trotz des Konkurrenzverhaltens hat AMD einen transparenteren Marketingansatz in Bezug auf Leistungskennzahlen gewählt. Durch das öffentliche Eingeständnis, dass theoretische Spitzen-FLOPS in realen Szenarien selten erreichbar sind, hofft das Unternehmen, langfristige Glaubwürdigkeit bei Unternehmenskunden aufzubauen, die nachhaltige, messbare Leistung über potenziell überhöhte Marketingzahlen stellen.
⚖ The Balanced View
Supporting view
Unterstützer weisen darauf hin, dass Helios ein besseres Leistungs-pro-Dollar-Verhältnis, eine höhere HBM4-Speicherkapazität und eine schnellere Scale-out-Bandbreite bietet als aktuelle Nvidia-Äquivalente.
Concerns & criticism
Kritiker weisen darauf hin, dass die reale KI-Leistung stark von der Softwareoptimierung und der Workload-Form abhängt, was bedeutet, dass „theoretische Spitzen“-FLOPS oft funktionell nicht zu erreichen sind.
→What's next
AMD plant, sein CDNA 5-basiertes GPU-Portfolio um Varianten zu erweitern, die speziell für den Einsatz in Unternehmen optimiert sind. Unterdessen wird erwartet, dass die mit Cerebras ausgestatteten Helios-Systeme noch in diesem Jahr in Rechenzentren eingeführt werden.