AMD a présenté sa nouvelle plate-forme d'IA à l'échelle du rack Helios, dotée d'accélérateurs MI455X hautes performances, tout en concluant simultanément un partenariat avec Cerebras pour intégrer des puces à l'échelle d'une tranche dans ses systèmes de centre de données.
Le lancement des systèmes de rack Helios
AMD est officiellement entré dans la compétition de l'IA à l'échelle du rack avec le lancement d'Helios, une plate-forme conçue pour contester la part de marché des centres de données de Nvidia. Le système se distingue par sa taille physique, mesurant 1,2 mètre de large et 44 unités d'unités de haut, ce qui le rend nettement plus grand que l'architecture NVL72 de Nvidia. Dans le rack Helios, AMD utilise 18 lames de calcul refroidies par liquide, chacune abritant quatre GPU MI455X et un seul processeur Venice Epyc à 96 cœurs. En utilisant une structure Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE), le système évite le besoin de commutateurs propriétaires, permettant aux constructeurs de tirer parti du silicium marchand standard de l'industrie provenant d'entreprises comme Broadcom. Avec chaque accélérateur MI455X pris en charge par trois cartes réseau Pensando Vulcano de 800 Gbit/s, AMD affirme que la plate-forme offre une bande passante évolutive supérieure par rapport aux offres existantes de Nvidia, la positionnant comme un concurrent puissant pour les charges de travail de formation et d'inférence à grande échelle.
Architecture technique du MI455X
La puissance derrière la plate-forme Helios réside dans le dernier accélérateur de centre de données d'AMD, le MI455X, qui repose sur l'architecture de calcul CDNA de 5e génération. Cette puce représente un effort d'ingénierie massif, utilisant une conception « sandwich au silicium » qui intègre 24 chipsets et une technologie de traitement de 2 nm pour les puces de calcul. Pour donner la priorité aux performances de l'IA, AMD a abandonné la prise en charge du FP64 dans cette référence spécifique, en réaffectant la zone de puce pour se concentrer sur les formats de basse précision tels que MXFP4 et MXFP8. L'architecture comprend une augmentation significative du cache L2 partagé et un nouveau moteur d'accès direct à la mémoire (DMA) visant à réduire la latence des données. Ces améliorations permettent à la puce de prendre en charge le partitionnement spatial, lui permettant de fonctionner comme un seul grand GPU ou d'être divisée en plusieurs instances virtuelles, offrant ainsi aux hyperscalers des options de déploiement flexibles qui étaient auparavant limitées dans les générations précédentes.
Partenariat stratégique avec Cerebras
Parallèlement à ses avancées matérielles internes, AMD a approfondi son influence sur l'écosystème grâce à un nouveau partenariat avec Cerebras. Lors d'une conférence industrielle, Andrew Feldman, PDG de Cerebras, a confirmé que les puces uniques « à l'échelle d'une tranche » de son entreprise seront utilisées dans les systèmes Helios AI d'AMD. Cette intégration vise à répondre à la demande critique de l’industrie en matière de latence ultra-faible, essentielle pour les applications d’IA générative nécessitant des temps de réponse rapides. Le matériel Cerebras commencera à apparaître dans les centres de données gérés par Cerebras plus tard cette année, et les acheteurs de serveurs auront la possibilité de configurer leurs propres systèmes basés sur AMD avec cette technologie à l'échelle d'une tranche. Les sociétés ont présenté cette collaboration comme un moyen d'obtenir une efficacité de jetons par seconde par watt nettement plus élevée, créant ainsi une niche distincte sur un marché autrement dominé par des clusters basés sur des GPU standard.
Impact sur le marché et paysage concurrentiel
AMD positionne Helios comme un rival direct des plates-formes Blackwell et Vera Rubin de Nvidia, revendiquant des performances en tête en termes de bande passante mémoire et de vitesses d'entraînement de l'IA. En respectant le calendrier de lancement des nouvelles plates-formes de Nvidia, AMD semble s'éloigner de son modèle historique de « rattrapage ». La société a également obtenu des engagements importants de la part d'acteurs majeurs : OpenAI prévoit de déployer une puissance de calcul à grande échelle à l'aide de GPU MI455X, et Anthropic s'est engagé dans des déploiements importants en échange d'accords d'investissement. Malgré la posture concurrentielle, AMD a adopté une approche marketing plus transparente concernant les mesures de performances. En admettant publiquement que les pics de FLOPS théoriques sont rarement atteignables dans des scénarios réels, la société espère bâtir une crédibilité à long terme auprès des entreprises clientes qui privilégient des performances soutenues et mesurables plutôt que des chiffres marketing potentiellement gonflés.
⚖ The Balanced View
Supporting view
Les partisans notent qu'Helios offre un rapport performances par dollar supérieur, une capacité de mémoire HBM4 plus élevée et une bande passante évolutive plus rapide que les équivalents Nvidia actuels.
Concerns & criticism
Les critiques soulignent que les performances réelles de l'IA dépendent fortement de l'optimisation des logiciels et de la forme de la charge de travail, ce qui signifie que les FLOPS « théoriques maximaux » sont souvent fonctionnellement impossibles à atteindre.
→What's next
AMD prévoit d'étendre son portefeuille de GPU basés sur CDNA 5 pour inclure des variantes spécifiquement optimisées pour les déploiements en entreprise. Parallèlement, les systèmes Helios équipés de Cerebras devraient commencer à être déployés dans les centres de données à partir de la fin de cette année.