AMD wprowadziło nową platformę AI do montażu w szafie Helios, wyposażoną w wysokowydajne akceleratory MI455X, jednocześnie zapewniając współpracę z Cerebras w celu integracji chipów w skali półprzewodnikowej z systemami centrów danych.
Wprowadzenie na rynek systemów regałowych Helios
Firma AMD oficjalnie przystąpiła do rywalizacji w dziedzinie sztucznej inteligencji przeznaczonej do szaf rackowych, wprowadzając Helios, platformę zaprojektowaną, aby rzucić wyzwanie udziałowi Nvidii w rynku centrów danych. System wyróżnia się skalą fizyczną, mierząc 1,2 metra szerokości i 44 jednostki organizacyjne, co czyni go znacznie większym niż architektura NVL72 firmy Nvidia. W szafie Helios AMD wykorzystuje 18 chłodzonych cieczą serwerów obliczeniowych, z których każda mieści cztery procesory graficzne MI455X i pojedynczy 96-rdzeniowy procesor Venice Epyc. Wykorzystując strukturę Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE), system pozwala uniknąć konieczności stosowania zastrzeżonych przełączników, umożliwiając konstruktorom wykorzystanie standardowego w branży krzemu oferowanego przez firmy takie jak Broadcom. AMD twierdzi, że dzięki każdemu akceleratorowi MI455X obsługiwanemu przez trzy karty sieciowe Pensando Vulcano 800 Gb/s platforma oferuje doskonałą przepustowość skalowalną w poziomie w porównaniu z istniejącymi produktami Nvidii, co stawia ją jako potężnego konkurenta w zakresie obciążeń szkoleniowych i wnioskowania na dużą skalę.
Architektura techniczna MI455X
Siłą platformy Helios jest najnowszy akcelerator centrum danych AMD, MI455X, zbudowany w oparciu o architekturę obliczeniową CDNA piątej generacji. Układ ten stanowi ogromny wysiłek inżynieryjny, wykorzystujący konstrukcję „silikonowej kanapki”, obejmującą 24 chiplety i technologię procesową 2 nm dla matryc obliczeniowych. Aby nadać priorytet wydajności AI, AMD odeszło od obsługi FP64 w tym konkretnym SKU, przenosząc obszar matrycy, aby skupić się na formatach o niskiej precyzji, takich jak MXFP4 i MXFP8. Architektura obejmuje znaczny wzrost współdzielonej pamięci podręcznej L2 i nowy silnik bezpośredniego dostępu do pamięci (DMA), którego celem jest zmniejszenie opóźnień danych. Dzięki tym ulepszeniom chip obsługuje partycjonowanie przestrzenne, dzięki czemu może działać jako pojedynczy duży procesor graficzny lub być podzielony na wiele instancji wirtualnych, zapewniając hiperskalowerom elastyczne opcje wdrażania, które były wcześniej ograniczone we wcześniejszych generacjach.
Strategiczne partnerstwo z Cerebras
Oprócz wewnętrznego udoskonalenia sprzętu, AMD pogłębiło swój wpływ na ekosystem poprzez nowe partnerstwo z Cerebras. Na konferencji branżowej dyrektor generalny Cerebras, Andrew Feldman, potwierdził, że unikalne chipy jego firmy w skali „waferkowej” będą wykorzystywane w systemach AMD Helios AI. Integracja ta ma na celu zaspokojenie krytycznego zapotrzebowania branży na ultraniskie opóźnienia, które są niezbędne w przypadku generatywnych aplikacji AI wymagających szybkiego czasu reakcji. Sprzęt Cerebras zacznie pojawiać się w centrach danych zarządzanych przez Cerebras jeszcze w tym roku, a nabywcy serwerów będą mieli możliwość skonfigurowania własnych systemów opartych na procesorach AMD przy użyciu tej technologii w skali płytki. Firmy postrzegają tę współpracę jako sposób na osiągnięcie znacznie wyższej wydajności w zakresie tokenów na sekundę na wat, tworząc wyraźną niszę na rynku zdominowanym w przeciwnym razie przez standardowe klastry oparte na procesorach graficznych.
Wpływ na rynek i krajobraz konkurencyjny
AMD pozycjonuje Helios jako bezpośredniego rywala dla platform Blackwell i Vera Rubin firmy Nvidia, twierdząc, że jest liderem wydajności w zakresie przepustowości pamięci i prędkości uczenia AI. Dopasowując się do harmonogramu premiery najnowszych platform Nvidii, wydaje się, że AMD odchodzi od swojego historycznego modelu „nadrabiania zaległości”. Firma zabezpieczyła także znaczące zobowiązania od głównych graczy: OpenAI planuje wdrożyć moc obliczeniową na dużą skalę przy użyciu procesorów graficznych MI455X, a Anthropic zobowiązała się do znaczących wdrożeń w zamian za umowy inwestycyjne. Pomimo konkurencyjnej postawy, AMD przyjęła bardziej przejrzyste podejście marketingowe w zakresie wskaźników wydajności. Przyznając publicznie, że szczytowe teoretyczne FLOPS rzadko są osiągalne w rzeczywistych scenariuszach, firma ma nadzieję zbudować długoterminową wiarygodność wśród klientów korporacyjnych, dla których priorytetem są trwałe, mierzalne wyniki ponad potencjalnie zawyżone dane marketingowe.
⚖ The Balanced View
Supporting view
Zwolennicy zauważają, że Helios oferuje doskonały stosunek wydajności do dolara, większą pojemność pamięci HBM4 i szybszą przepustowość skalowalną w porównaniu z obecnymi odpowiednikami Nvidii.
Concerns & criticism
Krytycy zwracają uwagę, że wydajność sztucznej inteligencji w świecie rzeczywistym w dużym stopniu zależy od optymalizacji oprogramowania i kształtu obciążenia, co oznacza, że „teoretyczne szczytowe” FLOPY są często funkcjonalnie niemożliwe do osiągnięcia.
→What's next
AMD planuje rozszerzyć swoją ofertę procesorów graficznych opartych na CDNA 5 o warianty specjalnie zoptymalizowane pod kątem wdrożeń w przedsiębiorstwach. Oczekuje się, że systemy Helios wyposażone w Cerebras rozpoczną się w centrach danych jeszcze w tym roku.