AMD представила свою новую стоечную AI-платформу Helios, оснащенную высокопроизводительными ускорителями MI455X, одновременно заключив партнерство с Cerebras для интеграции чипов масштаба пластины в свои системы центров обработки данных.
Запуск стоечных систем Helios
AMD официально вступила в соревнование по искусственному интеллекту в масштабе стойки, выпустив Helios, платформу, призванную бросить вызов доле рынка центров обработки данных Nvidia. Система примечательна своим физическим масштабом: ширина 1,2 метра и высота 44 OU, что делает ее значительно больше, чем архитектура NVL72 от Nvidia. В стойке Helios AMD использует 18 вычислительных модулей с жидкостным охлаждением, каждый из которых содержит четыре графических процессора MI455X и один 96-ядерный процессор Venice Epyc. Благодаря использованию структуры Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE) система устраняет необходимость в проприетарных коммутаторах, позволяя сборщикам использовать стандартные отраслевые микросхемы от таких компаний, как Broadcom. AMD утверждает, что благодаря тому, что каждый ускоритель MI455X поддерживается тремя сетевыми картами Pensando Vulcano со скоростью 800 Гбит/с, платформа обеспечивает превосходную горизонтально масштабируемую полосу пропускания по сравнению с существующими предложениями Nvidia, позиционируя ее как мощного соперника для крупномасштабных рабочих нагрузок обучения и вывода.
Техническая архитектура MI455X
В основе платформы Helios лежит новейший ускоритель центров обработки данных AMD MI455X, построенный на вычислительной архитектуре CDNA 5-го поколения. Этот чип представляет собой масштабную инженерную работу, в которой используется конструкция «кремниевого сэндвича», включающая 24 микросхемы и 2-нм техпроцесс для вычислительных кристаллов. Чтобы сделать приоритет производительности искусственного интеллекта, AMD отказалась от поддержки FP64 в этом конкретном SKU, перераспределив область кристалла, чтобы сосредоточиться на форматах низкой точности, таких как MXFP4 и MXFP8. Архитектура включает в себя значительное увеличение общего кэша L2 и новый механизм прямого доступа к памяти (DMA), направленный на уменьшение задержки данных. Эти улучшения позволяют чипу поддерживать пространственное разделение, позволяя ему функционировать как один большой графический процессор или быть разделенным на несколько виртуальных экземпляров, предоставляя гиперскейлерам гибкие возможности развертывания, которые ранее были ограничены в предыдущих поколениях.
Стратегическое партнерство с Cerebras
Помимо внутренних усовершенствований аппаратного обеспечения, AMD усилила свое влияние на экосистему благодаря новому партнерству с Cerebras. На отраслевой конференции генеральный директор Cerebras Эндрю Фельдман подтвердил, что уникальные чипы его компании «масштаба пластины» будут использоваться в системах искусственного интеллекта AMD Helios. Эта интеграция направлена на удовлетворение критического спроса отрасли на сверхнизкую задержку, которая необходима для генеративных приложений искусственного интеллекта, требующих быстрого времени отклика. Аппаратное обеспечение Cerebras начнет появляться в центрах обработки данных под управлением Cerebras позднее в этом году, и покупатели серверов получат возможность настраивать свои собственные системы на базе AMD с помощью этой технологии масштаба пластины. Компании представили это сотрудничество как способ достичь значительно более высокой эффективности токенов в секунду на ватт, создав особую нишу на рынке, где доминировали стандартные кластеры на базе графических процессоров.
Влияние на рынок и конкурентная среда
AMD позиционирует Helios как прямого конкурента платформам Nvidia Blackwell и Vera Rubin, заявляя о лидерстве в производительности по пропускной способности памяти и скорости обучения ИИ. Сопоставив сроки запуска новейших платформ Nvidia, AMD, похоже, отходит от своей исторической модели «догоняющего развития». Компания также получила значительные обязательства от крупных игроков: OpenAI планирует развернуть крупномасштабные вычислительные мощности с использованием графических процессоров MI455X, а Anthropic взяла на себя обязательства по масштабному развертыванию в обмен на инвестиционные сделки. Несмотря на конкурентную позицию, AMD приняла более прозрачный маркетинговый подход в отношении показателей производительности. Публично признавая, что пиковые теоретические FLOPS редко достижимы в реальных сценариях, компания надеется завоевать долгосрочное доверие со стороны корпоративных клиентов, которые отдают предпочтение устойчивой, измеримой производительности над потенциально завышенными маркетинговыми показателями.
⚖ The Balanced View
Supporting view
Сторонники отмечают, что Helios предлагает превосходное соотношение производительности на доллар, более высокую емкость памяти HBM4 и более высокую пропускную способность горизонтального масштабирования, чем нынешние эквиваленты Nvidia.
Concerns & criticism
Критики отмечают, что реальная производительность ИИ во многом зависит от оптимизации программного обеспечения и формы рабочей нагрузки, а это означает, что «пиковые теоретические» FLOPS часто функционально невозможно достичь.
→What's next
AMD планирует расширить свой портфель графических процессоров на базе CDNA 5, включив в него варианты, специально оптимизированные для корпоративных развертываний. Между тем, ожидается, что системы Helios, оснащенные Cerebras, начнут внедряться в центрах обработки данных уже в конце этого года.