AMD 推出了全新的 Helios 机架级人工智能平台，配备高性能 MI455X 加速器，同时与 Cerebras 建立合作伙伴关系，将晶圆级芯片集成到其数据中心系统中。
Helios 机架系统的推出
随着 Helios 平台的推出，AMD 正式进入机架级 AI 竞争，该平台旨在挑战 Nvidia 的数据中心市场份额。该系统以其物理规模而闻名，宽 1.2 米，高 44OU，这使得它比 Nvidia 的 NVL72 架构大得多。在 Helios 机架内，AMD 使用 18 个液冷计算刀片，每个刀片容纳四个 MI455X GPU 和一个 96 核 Venice Epyc 处理器。通过利用 Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE) 结构，该系统无需使用专有交换机，从而使构建商能够利用 Broadcom 等公司的行业标准商用芯片。 AMD 声称，每个 MI455X 加速器均由三块 800 Gbps Pensando Vulcano 网卡支持，与 Nvidia 现有产品相比，该平台提供了卓越的横向扩展带宽，使其成为大规模训练和推理工作负载的有力竞争者。
MI455X的技术架构
Helios 平台背后的动力是 AMD 最新的数据中心加速器 MI455X，它基于第五代 CDNA 计算架构构建。该芯片代表了巨大的工程努力，采用“硅三明治”设计，融合了 24 个小芯片和用于计算芯片的 2 纳米工艺技术。为了优先考虑 AI 性能，AMD 在此特定 SKU 中放弃了 FP64 支持，重新分配芯片区域以专注于 MXFP4 和 MXFP8 等低精度格式。该架构显着增加了共享二级缓存和旨在减少数据延迟的新直接内存访问（DMA）引擎。这些改进使该芯片能够支持空间分区，使其能够充当单个大型 GPU 或划分为多个虚拟实例，从而为超大规模企业提供了以前在前几代中受到限制的灵活部署选项。
与 Cerebras 建立战略合作伙伴关系
除了内部硬件的进步外，AMD 还通过与 Cerebras 的新合作伙伴关系加深了其生态系统影响力。在一次行业会议上，Cerebras 首席执行官安德鲁·费尔德曼 (Andrew Feldman) 确认，该公司独特的“晶圆级”芯片将在 AMD 的 Helios AI 系统中使用。这种集成旨在满足超低延迟的关键行业需求，这对于需要快速响应时间的生成式人工智能应用程序至关重要。 Cerebras 硬件将于今年晚些时候开始出现在 Cerebras 管理的数据中心中，服务器买家可以选择使用这种晶圆级技术配置自己的基于 AMD 的系统。两家公司将此次合作定位为显着提高每瓦每秒代币效率的一种方式，从而在由基于标准 GPU 的集群主导的市场中创造一个独特的利基市场。
市场影响和竞争格局
AMD 将 Helios 定位为 Nvidia Blackwell 和 Vera Rubin 平台的直接竞争对手，声称在内存带宽和 AI 训练速度方面性能领先。通过与 Nvidia 最新平台的发布时间表相匹配，AMD 似乎正在摆脱其历史上的“追赶”模式。该公司还获得了主要参与者的重大承诺：OpenAI 计划使用 MI455X GPU 部署大规模计算能力，Anthropic 已承诺进行重大部署以换取投资交易。尽管摆出竞争姿态，AMD 在性能指标方面采取了更加透明的营销方式。通过公开承认峰值理论 FLOPS 在现实场景中很少能实现，该公司希望与企业客户建立长期信誉，这些客户优先考虑持续、可衡量的性能，而不是潜在夸大的营销数据。
⚖ The Balanced View
Supporting view
支持者指出，与当前的 Nvidia 同类产品相比，Helios 提供了卓越的性价比、更高的 HBM4 内存容量以及更快的横向扩展带宽。
Concerns & criticism
批评者指出，现实世界的人工智能性能在很大程度上取决于软件优化和工作负载形状，这意味着“理论峰值”FLOPS 在功能上通常无法达到。
→What's next
AMD 计划扩展其基于 CDNA 5 的 GPU 产品组合，以包括专门针对企业部署优化的变体。与此同时，配备 Cerebras 的 Helios 系统预计将于今年晚些时候开始在数据中心推出。